輸出接燈泡來測試軟啟動，的好壞高壓軟啟動柜，啟動時報電源缺相， 軟啟動的高壓主板有問題。軟啟動內(nèi)部功率組件的 可控硅擊穿，或者觸發(fā)光釬板有問題，可以通過做實驗。

 

高壓軟啟動柜，啟動時報電源缺相。

軟啟動的高壓主板有問題。

軟啟動內(nèi)部功率組件的，可控硅擊穿，或者觸發(fā)光釬板有問題。

可以通過做實驗，輸出接燈泡來測試軟啟動的好壞。

 

固態(tài)軟啟動一般是限制啟動電流，讓電流不至于超過額定電流太多。

高壓電機起動柜，在定子回路串入正反并聯(lián)的控硅，規(guī)矩電動機負載狀況，通過改變可控硅的移相角，（導(dǎo)通角）將電動機的起動，電流控制在設(shè)定值上，實現(xiàn)電動機的軟起動。

主要性能特點 ，采用微型計算機技術(shù)，性能可靠穩(wěn)定， 起動電流、起動時間可調(diào)整， 連續(xù)起動，建議每小時十次以下， 結(jié)構(gòu)簡單，占地面積小，性價比高 。

 

通過調(diào)整晶閘管的，導(dǎo)通角來實現(xiàn)降壓啟動的。 

啟動開始時，觸發(fā)角大，導(dǎo)通角小，這樣就給電機降壓了。隨著電機的轉(zhuǎn)速逐漸提高，觸發(fā)角逐漸變小，導(dǎo)通角逐漸加大，電機電壓逐漸增高。當(dāng)啟動結(jié)束時切除啟動裝置，電機進入全電壓運轉(zhuǎn)。

目前市面上在，兩種原理的軟起動器，一是可控硅的降壓限流啟動，其實質(zhì)是降壓起動，一種是串入一個電抗值可調(diào)的電抗器，通過不斷調(diào)整串入電抗器的阻值，限制啟動電流。

 

軟啟動內(nèi)部就是，可控硅的降壓限流啟動，啟動后切入旁路接觸器運行，降低啟動電流。

 

水阻的能便宜點。

固態(tài)的也就那價了。

6-10萬，根據(jù)配置而定價格。

 

　　軟啟動器只是改變電源電壓，相當(dāng)于降壓起動器。變頻器要比軟啟動器復(fù)雜得多，價格也貴得多。變頻器也有軟啟動功能，是通過改變電源頻率實現(xiàn)。　　高壓啟動器和，低壓啟動器的區(qū)別

　　軟啟動器主回路采用，晶閘管，通過逐步改變晶閘管的，導(dǎo)通角來抬升電壓，完成啟動過程，這是軟啟動器的基本原理。在低壓軟啟動器市場，產(chǎn)品繁多，但是高壓軟啟動器產(chǎn)品還是比較少。高壓軟啟動器與低壓軟啟動器，基本原理一樣，但是高壓軟啟動器與低壓軟啟動器相比，有些地方存在著其特殊性。

　　1、高壓軟啟動器在，高壓環(huán)境下工作，各種電氣元器件的絕緣性能一定要好，電子芯片的抗干擾能力要強。高壓軟起動器組成電氣柜時，電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動器，與其它電氣設(shè)備的連接也是非常重要的。

　　2、高壓軟啟動器必須，有一個高性能的控制核心，能對信號進行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用，高性能的DSP芯片，而不是低壓軟啟動器，的普通單片機芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯(lián)，的晶閘管組成。而在高壓軟啟動器中，由于單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠，所以必須由多個，高壓晶閘管串聯(lián)進行分壓。但是每個晶閘管的性能參數(shù)，沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一致，會導(dǎo)致晶閘管開通時間不一致，從而導(dǎo)致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上，必須保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。